TECNO, IFA 2025’te 5,93 mm kalınlığındaki SPARK Slim telefonu ve 899 gramlık MEGABOOK S14 dizüstü bilgisayarını duyurdu. Kaynak chip
TECNO, IFA 2025’te dünyanın en ince 3D kavisli telefonu iddiasında olan SPARK Slim’i tanıttı!

TECNO, IFA 2025’te 5,93 mm kalınlığındaki SPARK Slim telefonu ve 899 gramlık MEGABOOK S14 dizüstü bilgisayarını duyurdu. Kaynak chip